夏に半導体試作施設で製造したLSIが会社に届きました!
現地でウエハの状態で完成品を見てきましたが、チップになって手元に届くと感動もひとしおです。
1.5mm角のスイッチサイエンスロゴ。ロゴはアルミ配線層を使って書いています。
むき出しのチップと一緒に、QFP64にパッケージされたチップも届いたので、これから動作検証を行います。検証結果がでたら、スイッチサイエンスマガジンでお知らせしますね。
スイッチサイエンスのブログです。
夏に半導体試作施設で製造したLSIが会社に届きました!
現地でウエハの状態で完成品を見てきましたが、チップになって手元に届くと感動もひとしおです。
1.5mm角のスイッチサイエンスロゴ。ロゴはアルミ配線層を使って書いています。
むき出しのチップと一緒に、QFP64にパッケージされたチップも届いたので、これから動作検証を行います。検証結果がでたら、スイッチサイエンスマガジンでお知らせしますね。